SMT(表面贴装技术)加工表面的组装工序检测方法通常包括以下步骤：

外观检查：使用光学显微镜或X射线衍射仪等设备对SMT表面进行外观检查，以确认表面是否有损坏、氧化或其他表面问题。

电镀厚度测量：使用电镀厚度测量仪等设备测量SMT表面的电镀厚度，以确保其符合规格要求。

阻抗测量：使用阻抗测量仪等设备测量SMT表面的阻抗，以确保其符合规格要求。

线性度测量：使用线性度测量仪等设备测量SMT表面的线性度，以确保其符合规格要求。

翘曲测量：使用翘曲测量仪等设备测量SMT表面的翘曲，以确保其符合规格要求。

表面分析：使用扫描电子显微镜等设备对SMT表面进行表面分析，以确认其符合规格要求。

组装测试：对组装好的SMT表面进行测试，以确认其性能是否符合规格要求。

通过以上步骤的检测，可以确保SMT表面的组装符合规格要求。